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供应商:广州洋奕电子科技有限公司
其他传感器型号:
HBM传感器PW10AC3MR/100Kg
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智能传感器(Smart Sensor)、智能奉行器和智能变送器-微传感器(或微奉行器,或微变送器)和它的部分或一齐处理器件、处理电路集成在一个芯片上的器件(举例上述的微加快度计的单芯片料理决议)。因此智能传感用具有一定的仿生才调,如费解逻辑运算、主动辨别环境,自动调整和抵偿相宜环境的才调,自会诊、自可贵等。显着,出于界限坐蓐和裁减坐蓐资本的条目,智能传感器的贪图想想、材料选用和坐蓐工艺必须要尽可能地和集成电路的轨范硅平面工艺一致。不错在普通工艺经由的投片前,或经由中,或工艺完成后增多一些独特需要的工序,但也不应太多。
在一个封装中南宫28(中国)官方网站,把一只微机械压力传感器与模拟用户接口、8位模-数治疗器(SAR)、微处理器(摩托罗拉69HC08)、存储器和串行接口 (SPI)等集成在一个芯片上。其前端的硅压力传感器是罗致体硅轻细加工期间制作的。制备硅压力传感器的工序既可安排在集成 CMOS 电路工艺经由之前,亦可在后。
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